小米硬核新品秀：YU7對標(biāo)特斯拉，15S Pro玄戒O1比肩蘋果 by 科客 2025/05/22 產(chǎn)品 5月22日晚，小米舉辦了一場意義非凡的發(fā)布會，包括自研SoC芯片玄戒O1、小米汽車首款SUV小米YU7等重磅新品順利首秀，小米創(chuàng)辦人雷軍全程演講。 標(biāo)簽： 出行芯片小米手機(jī) 2
2025廣汽科技日驚喜多多：星靈安全守護(hù)體系+12款車規(guī)級芯片 by 科客 2025/04/13 科技 2025廣汽科技日暨昊鉑HL上市發(fā)布會，廣汽集團(tuán)聚焦“安全”主題，首次公開“廣汽星靈安全守護(hù)體系”。 標(biāo)簽： 廣汽出行芯片 0
天璣9400+發(fā)布：比驍龍8至尊版更快更省電，旗艦機(jī)朋友圈很強(qiáng) by 科客 2025/04/11 產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科召開天璣開發(fā)者大會2025，正式推出天璣9400+旗艦5G智能體AI芯片，呈現(xiàn)“三高一低”特性。 標(biāo)簽： 聯(lián)發(fā)科驍龍芯片手機(jī) 0
黃仁勛再次盛贊華為，憑什么贏得頂尖科技巨頭的認(rèn)可？ by 科客 2025/03/24 行業(yè) 剛過去的周末，華為引發(fā)全球科技圈的熱議及眾多媒體的報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛在接受采訪時多次提到華為。 標(biāo)簽： 英偉達(dá)華為芯片手機(jī) 0
蘋果iPhone 16e發(fā)布：首發(fā)C1自研5G基帶，國補(bǔ)后3999元起！ by Doom 2025/02/20 產(chǎn)品 雖然在設(shè)計(jì)上iPhone 16e是沒有太多的驚喜，但在細(xì)節(jié)上其首發(fā)了蘋果自研Apple C1調(diào)制解調(diào)器等，其實(shí)也讓它變得沒有想象中那么差。 標(biāo)簽： 5G蘋果芯片iPhone手機(jī) 0
這次準(zhǔn)沒錯！庫克親自宣布2月20日發(fā)布蘋果iPhone SE 4？ by Doom 2025/02/17 產(chǎn)品 近日，庫克在社交平臺上突然宣布蘋果將于北京時間2月20日，星期四發(fā)布新品。并給出了“準(zhǔn)備迎接家族新成員登場。”的預(yù)告。 標(biāo)簽： Macbook蘋果芯片iPadiPhone 0
PC真神登場！AMD銳龍9 9950X3D/9900X3D正式發(fā)布 by Doom 2025/01/07 產(chǎn)品 在CES 2025上，AMD帶來了?自家的王炸級別的旗艦新品——AMD銳龍9 9950X3D和9900X3D。 標(biāo)簽： 電腦CESAMD英特爾芯片 0
天璣8400發(fā)布：游戲功耗遠(yuǎn)超驍龍，REDMI Turbo 4年后首發(fā) by 科客 2024/12/24 產(chǎn)品 全新天璣8400已正式發(fā)布，采用全大核設(shè)計(jì)，并且強(qiáng)化了AI算力，安兔兔跑分可達(dá)186萬。 標(biāo)簽： 手機(jī)芯片REDMI天璣 0
1月REDMI Turbo 4首發(fā)！天璣8400定檔12月23日發(fā)布 by Doom 2024/12/18 產(chǎn)品 12月18日，聯(lián)發(fā)科官宣定檔了“天璣芯片新品發(fā)布會”，發(fā)布會將于12月23日舉辦，主角自然是次旗艦的天璣8400了。 標(biāo)簽： 天璣REDMI聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī) 0
M4版iMac發(fā)布！新款MacBook Pro/Mac mini陸續(xù)登場 by Doom 2024/10/29 產(chǎn)品 10月28日晚，蘋果悄悄發(fā)布了搭載M4芯片的新款iMac。全新的iMac售價為10999元起，11月8日正式發(fā)售。 標(biāo)簽： MacMacbook蘋果芯片 0
