聯(lián)發(fā)科注意！高通將推驍龍210廉價4G手機 by Doom 2015/07/04 產品 高通去年開始未雨綢繆，打入低端手機市場，9月份正式發(fā)布驍龍210，其內部集成了四個1.1GHz的ARM Cortex-A7內核，主要應用于廉價機型。 標簽： 手機芯片高通聯(lián)發(fā)科 2
?驍龍620跑分曝光，615/810用戶哭暈在廁所 by Doom 2015/06/24 產品 近日，根據(jù)Geekbench數(shù)據(jù)庫跑分曝光顯示，最值得關注的驍龍620處理器的成績相當強悍，整體性能其實是可以與驍龍810持平，最重要的是，其溫度控制絕對會比驍龍615/810更好。 標簽： 聯(lián)發(fā)科高通芯片手機 3
命名為曦力 聯(lián)發(fā)科再推高端芯片Helio P10 by Doom 2015/06/02 產品 2015年臺北電腦展前夕，聯(lián)發(fā)科在臺北又推出了一款高端系列芯片—Helio P10。據(jù)聯(lián)發(fā)科透露，Helio P10將在今年第三季度進入量產，而搭載該芯片的智能手機預計今年年底上市。 標簽： 芯片聯(lián)發(fā)科 2
聯(lián)發(fā)科蓄勢待發(fā)：向高通發(fā)起進攻 by Will 2015/06/01 科技 近日的研究報告指出，去年智能手機處理器市場的銷售額整體增長了21%，達到209億元。從具體的營收情況來看，排在前五位的公司分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、展訊以及三星LSI。 標簽： 聯(lián)發(fā)科安卓手機 4
聯(lián)發(fā)科發(fā)布快速充電技術：3小時可充75%電 by Doom 2015/05/21 科技 在業(yè)界，高通的Quick Charge和OPPO 的VOOC閃沖已經開始“造福”越來越多的消費者，而手機芯片界另一“豪強”聯(lián)發(fā)科怎能坐視。 標簽： 聯(lián)發(fā)科 2
傳魅族獲聯(lián)發(fā)科投資，新機有望搭載十核Helio X20 by Doom 2015/05/08 產品 據(jù)業(yè)界人士手機晶片達人在新浪微博爆料，聯(lián)發(fā)科投資魅族，股份占比暫不清楚。這是繼阿里戰(zhàn)略投資魅族后，再次獲得投資。 標簽： 聯(lián)發(fā)科投資魅族芯片手機 2
A卡逆襲？AMD GPU殺入移動領域再戰(zhàn)N卡 by Doom 2015/04/17 產品 AMD是將Radeon的高端3D圖形技術授權給MTK，MTK是有全套技術。此次推出的兩款平板芯片可以看作是MTK的試水。 標簽： 聯(lián)發(fā)科芯片手機 1
攪局者！英特爾Atom x3處理器性能曝光 by Doom 2015/04/16 產品 Atom x3-C3230RK的分數(shù)為22245分，與MTK6582四核處理器的16275分相比，有著近37%的性能提升。圖形性能方面同樣具有優(yōu)勢。 標簽： 芯片微軟聯(lián)發(fā)科 3
Sony 花系列 1080p 屏新機曝光！ by Kimmy 2015/04/08 產品 Sony 一款研發(fā)中的花系列智能手機規(guī)格被曝光，其代碼名稱為Lavender，將搭載 FHD屏幕，64位聯(lián)發(fā)科MT6752處理器。 標簽： 聯(lián)發(fā)科索尼手機 4
樂視手機首發(fā)，搭載聯(lián)發(fā)科高端芯片Helio by Doom 2015/03/27 產品 聯(lián)發(fā)科今天面向中國市場發(fā)布高端智能售價芯片品牌“Helio”，樂視將于4月14日發(fā)布的其中一款樂視手機將會成為搭載Helio X10處理器的首款智能手機。 標簽： 聯(lián)發(fā)科樂視安卓手機 3
